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多层电路板层叠排布原则

发布时间:2022年05月06日  点击次数:

  设计多层线路板快盈之前,必须根据电路规模、线路板大小和电磁兼容性(EMC)要求确定使用的多层电路板结构。也就是决定是使用4层、6层还是更高的多层电路板。一旦确定了层数,多层电路板厂就决定了会再确定多层电路板内电层的放置位置,以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层电路板厂层叠结构的选择问题。

  多层电路板厂采用的多层电路板层叠排布的一般原则:

多层电路板,多层PCB板,多层线路板

  1)器件面下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层以及为器件面布线提供参考平面;

快盈  2)多层电路板所有信号层尽可能与地平面相邻;

快盈  3)尽量避免两信号层直接相邻;

  4)主电源尽可能与其对应地相邻;

快盈  5)多层电路板厂原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括:介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形

快盈  6)多层电路板分布类型(大铜箔层、线路层)的对称。

  在具体多层电路板的层的设置时,要对以上原则进行灵活掌握,在领会以上原则的基础上,根据实际单板的需求,如:是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等,确定层的排布,切忌生搬硬套。


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