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制作多层pcb线路板时,多层板是如何压制的?

发布时间:2022年03月29日  点击次数:

  多层pcb线路板压合是利用高温高压后半固化片加热固化,将一个或多个内层蚀刻成多层板(经黑氧化处理)和铜箔粘合成多层板的过程。压合是制作多层PCB线路板的重要过程。

快盈  制作多层pcb线路板时,多层板是如何压制的?

  1、压力锅

  它是一种充满高温饱和水蒸气,又能施加高气压的容器,多层pcb板制作时,可将层压后的基板样品,放置一段时间,强迫水蒸气进入板材,然后取出板材样品,放置在高温熔锡表面,测量其“耐分层”特性。

  2、帽式压合法

快盈  指早期pcb板制作的传统层压法,当时的“外层”多采用单面铜皮的薄基板进行叠合和压合,直到产量大幅增加,才改用现有铜皮式的大型或大量压合法。

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  3、皱褶

快盈  多层板压合常指铜皮在处理不当时产生的褶皱。

  4、凹陷

快盈  是指在制作pcb板时,铜面上出现缓和均匀的下陷,可能是由于压合所用钢板的局部有点突出所致,这些缺点如果在蚀铜后仍留在线路上,就会导致高速传输信号阻抗不稳定,而pcb板则会产生噪音。

  5、铜箔压板法

快盈  指量产多层板,其外层采用铜箔和胶片直接与内层皮压合,成为多层板多排板大型压板法(MassLam),取代传统的早期单面薄基板压合法。


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